pcb热风整平工艺技术是怎么一回事
2024-09-18PCB热风整平工艺技术是一种现代化的电路板制造技术,它利用热风对电路板进行加热处理,以消除电路板表面的不平整和凸起,使电路板表面更加平整光滑,从而提高电路板的质量和可靠性。本文将详细介绍PCB热风整平工艺技术的原理、优点和应用。 PCB热风整平工艺技术的原理是利用热风对电路板进行加热处理,使电路板表面的不平整和凸起得到消除,从而使电路板表面更加平整光滑。该技术主要包括以下几个步骤:首先将电路板放置在热风机的加热区域内,然后通过控制热风的温度和风量,使电路板表面的温度均匀升高,最后使电路板表面的