加速逆光刻技术：突破逻辑与铸造生产环境的枷锁 逆光刻技术，作为半导体行业的核心工艺之一，一直以来都面临着逻辑和铸造生产环境的挑战。随着科技的不断进步，我们终于找到了一种方法来加速逆光刻技术的发展，突破这些束缚，为半导体行业的未来铺平道路。 逆光刻技术是一种将图案投影到硅片上的工艺，以创建微小的电子元件。由于逆光刻技术的特殊性，它面临着许多逻辑上的挑战。例如，当我们要刻画更小、更复杂的图案时，逆光刻技术的分辨率就成为了一个限制因素。这意味着我们需要更高的光能量和更短的波长来实现更高的分辨率。这又